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2017年12月5日
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《基于超薄芯片堆疊技術的3D NAND閃存封裝技術研發》項目第一次招標國際招標公告
文章來源:     發布時間:2018-07-31 15:29:05    點擊數:0

西北(陜西)國際招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2018-07-05在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式,現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件
項目概況:粘片機,1臺;焊線機,4臺;隱形劃片機,1臺;崩片機,1臺。
資金到位或資金來源落實情況:自籌,已落實。
項目已具備招標條件的說明:具備。
2、招標內容
招標項目編號:0617-184023HY1111/04
招標項目名稱:《基于超薄芯片堆疊技術的3D NAND閃存封裝技術研發》項目第一次招標
項目實施地點:中國陜西省
招標產品列表(主要設備):

序號產品名稱數量簡要技術規格備注
/01包粘片機1臺12寸
/02包焊線機4臺銅線:0.7mil-1.2mil;UPH≥18線/秒
/03包隱形劃片機1臺MEM
/04包崩片機1臺MEM


3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:合法注冊(境內投標人為獨立法人)
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2018-07-05
招標文件領購結束時間:2018-07-12
是否在線售賣標書:否
獲取招標文件方式:現場領購
招標文件領購地點:成長大廈11層標書發售室1101室(地址:中國陜西省西安市南二環西段58號)
招標文件售價:¥500/$85
其他說明:1、發售時間為工作日,8:30時-11:30時,13:30時-16:30時止。2、發售聯系人:程坤。3、發售聯系電話:+86 29 85592881。4、領購文件時請攜帶單位介紹信(注明注冊地址)、開戶許可證(基本賬戶)復印件及購買人身份證原件及復印件。
5、投標文件的遞交
投標截止時間(開標時間):2018-07-30 14:00
投標文件送達地點:成長大廈十層會議室(中國陜西省西安市南二環西段58號)
開標地點:成長大廈十層會議室(中國陜西省西安市南二環西段58號)
6、投標人在投標前需在中國國際招標網上完成注冊。
7、聯系方式
招標人:華天科技(西安)有限公司
地址:西安市經濟技術開發區鳳城五路105號
聯系人:陶迎九
聯系方式:+86 29 86211166
招標代理機構:西北(陜西)國際招標有限公司
地址:中國陜西省西安市南二環西段58號成長大廈10-13層
聯系人:吳浩
聯系方式:+86 29 85592873
8、匯款方式:
招標代理機構開戶銀行(人民幣):
招標代理機構開戶銀行(美元):
賬號(人民幣):
賬號(美元):